语音IC芯片的基础知识
发布时间:2015-03-11 06:36
要想知道语音IC芯片的基础知识,就需要从语音集成应用电路入门知识从基础知识、电路资料和实用范例等方面出发,我们平常所看到和接触到的语音集成电路,其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路(DIP),俗称硬封装电路,按引脚数分为8脚、14脚、16脚等,每个引脚都有不同的功能。通常引脚越多,集成电路芯片的体积越大,电路功能也越强,价值当然也就越高。还有一种是印板封装集成电路(COB),俗称软封装电路,它是把集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简易半导体集成器件。软封装电路工艺简单、生产周期短、成本较低,而且可以多次修复,所以合格率非常高。
 
 
语音集成电路芯片又称裸片,它采用多层光罩技术将语音电路单元和数字化语音信息掩膜在半导体芯片中,其制造工艺非常复杂,生产周期约45天。
 
 
 
语音芯片是一次性的,它订货数量不限,出货速度快,但也有缺点:不可以重复多次烧写。现在有一些语音芯片是可以重复擦写的模块,一些是可以通过专用的烧写器来更换内容,一些是可以直接通过USB口来更换语音内容,甚至还可以在现场下载内容,进行语音的更新,这些强大的功能,极大的丰富了语音模块的内涵,增加了它的应用领域,开拓了新的天地 。随着科技的发展和产品的集成化,语音芯片已经逐渐替代了多种语音设备应用在各场合。语音芯片主要特性是功耗低,抗干扰能力强,外围器件少,控制简单,语音保存时间久(某些语音芯片可以保存内容100年),掉电不丢失语音,部分芯片还可以重复擦写语音内容。
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